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福州新聞網6月3日訊(福州晚報記者 徐文宇)記者2日獲悉,位于高新區生物醫藥園和機電產業園的省重點項目——第三代半導體數字產業園主體基本封頂。

按照規劃,該產業園占地65513平方米,總建筑面積87550平方米,總投資50995萬元。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位。

項目建成后,將與海西園的數字經濟產業園呼應,形成大園區和特色產業園相結合的產業格局。

據了解,高新區力爭到2023年,把大學城打造成“高層次創新和急需人才的培養基地,知識創新和高新技術孵化的園區,引進人才和對外科技教育合作交流的窗口”,躋身全國一流大學城行列。

責任編輯:趙睿

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